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| EINECS編號 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 英文名稱 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 產(chǎn)品等級 | 優(yōu)級品 |
| CAS編號 | |
| 純度 | 12% |
| 別名 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 分子式 | DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
| 密度 | 12g/cm3 |
| 產(chǎn)地/廠商 | DOWSIL |
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由雙組分組成的 1:1 灰色彈性體和熱固化，具備制造靈活性，可作為電子元件的導熱密封劑/固定劑，具有環(huán)保和熱管理性能。
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由雙組分組成的 1:1 灰色彈性體和熱固化，具備制造靈活性，可作為電子元件的導熱密封劑/固定劑，具有環(huán)保和熱管理性能。
DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
由雙組分組成的 1:1 灰色彈性體和熱固化，具備制造靈活性，可作為電子元件的導熱密封劑/固定劑，具有環(huán)保和熱管理性能。
